Samsung GALAXY S3 I9308 I9309 чип emmc nand функция вспышки тест джиг, BGA153 BGA169 emmc испытательный прибор

Описание

1. Применяется к samsung, sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, MTK, Intel и т. д. -- eMMC

2. Применяется к BGA153 и BGA169.

3. Точное позиционирование на плоской нижней панели и припое eMMC.

4. Длительный срок службы, До 50000 раз. И быстрее для чтения.

5. Применяется к толщине eMMC: 0,8-1,5 мм.

6. Может читать и перезаписывать данные eMMC с этим.

7. Размер eMMC: 11,5x13 мм/12x16 мм/12x18 мм/14x18 мм/11x10 мм, шаг: 0,5 мм.

8. Простота в эксплуатации, вставьте ic в гнездо.

9. Поддержка плоского дна и тестирования припоя.