Описание
10CC BGA паяльная флюсовая паста RMA-UV-559 без очистки Soldeerpasta паяльная паста с иглой BGA ремонтный инструментПараметры:--- Тип: паста.-Объем: 10 куб. См.-- Применение б/у для PCB/SMD BGA переработки.
Характеристики
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- pasta soldar
- Volume
- 10CC
Сопутствующие товары
