Описание
Бессвинцовая паяльная паста 138 °C низкая температура настроена для ремонта материнской платы высокого класса RELIFE RL-404
Характеристики
- Бренд
- MECHANIC
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- For IphoneX
- Model Number
- For iphoneX BGA Reballing
- Application
- For iphoneX Circuit Board
- Application1
- Repair mainboard Location
- Application2
- For iphoneX Special solde
- Type
- R -404