TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста
  • TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста
  • TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста
  • TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста
  • TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста
  • TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста
  • TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста

TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста

319 руб.

Описание

TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста
100%
Оригинальный бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA Reballing пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная пастаАмтеч NC-559-ASM
Амтеч NC-559-ASM
TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста
Хо-338-чип
1, HO-338-CHIPHalogen-freeEnvironmental защиты сварочный пастефор полупрозрачный, паста обладает высоким сопротивлением и не подвержена протеканию. Это профессиональная паста, специально сделанная для профессиональных пользователей дома и за рубежом. Больше для ценного шара, возврата для ремонта (обычно используется для мостов с Севером-Югом), чипов мобильных телефонов, cpu Socket Value ball и пайки оловянной сварки и т. Д.
2, для больших площадей после ручной окраски значение шариков (относится к чипсам), опционально после сварки очистки.
3, для точечных матричных значений шариков (например, на материнской плате компьютера) cpu Socket), выбор очистки.
4, прозрачный остаток после сварки, яркий оловянный шар, безгалогенный (F/CL/Br/I) материал и другие преимущества.
5. Паста имеет умеренную вязкость и размер мелкой частицы, которая обычно составляет от 2 до 5 мкм. Подходит для ручной кисти, автоматической машинной печати и других процессов.
6, может быть применен как к оплавительной сварке, так и к ручному значению шарика и других процессов.
Основные ингредиенты: импортная канифоль, активный агент, органический растворитель, загуститель, консервант и т. Д.
Соответствующая информация: MSDSInformation, SGSPresentation.

TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная пастаTEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная пастаTEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная пастаTEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста

Характеристики

Бренд
teac
Размер частиц
1-10 мкм
Номер модели
solder paste welding flux
Viscosity
60
Activity
Weak acidity
Lead-free and halogen-free
Yes
Model
HO-338-CHIP
Granularity
10
Scope of application
Lead-free and halogen-free
Cleaning angle
selectivity
melting point
80 degree
Operating temperature
250
type
disposable